교육연구단 소개

사업내용

Nurturing Global Leaders in Intelligent Semiconductor Innovation

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사업내용

교육분야

  • 교육혁신을 위한
    교육과정 운영 핵심 방안

    • 융합 교육 및 전문성 강화를 위한 체계적인 단계별 교육 시스템 구축
    • 교육과정의 충실성 및 지속성 제고
    • 인력배출 및 교과과정 운영을 위한 단계적 목표 설정
    • 반도체 클러스터 협력 기반 교육 및 산업체 수요 반영 교과목 개발·개선
    • 교육·연구·실습 강화를 위한 설계 툴 및 클린룸 등 기자재 확충
  • 인력양성 계획 및
    지원 방안

    • 교육연구단의 우수 대학원생 확보 및 학술활동 지원
    • 장학, 복지, 해외연수 제도로 우수 대학원생들의 연구 집중 환경 조성 및 지원
    • 연구, 장학금, 해외연수, 우수 학생 시상을 통해 대학원생의 학술활동 지원
    • 우수 신진연구인력 확보 및 지원
    • 학회/전시회 구인란 및 광고를 통한 우수 신진연구인력 Pool 확보
  • 교육의
    국제화 전략

    • Collaboration : 글로벌 협업 연구 네트워크 구축을 통한 리더형 전문인력 양성
    • Optimization : 교육 프로그램 구조의 최적화를 통한 국제화 강화
    • Recruitment : 글로벌 우수 인재 유치 및 체계적 관리
    • Engagement : 국제교류 교육 프로그램의 활성화를 통한 글로벌 전문인력 양성

연구역량분야

  • 연구의 질적 향상을 통한
    우수성 확보

    • 학생 주도형 창의적 연구 주제 발굴 및 선정
    • 연구 고도화 및 선제적 대응을 통한 원천 기술 확보
    • 학제 간 융합 연구로 신기술 창출 및 혁신 주도
  • 해외 연구 기관과의 협력을 통한
    연구 글로벌화

    • 국제 학술 활동 확장을 통한 글로벌 네트워크 강화
    • 국제 기관과의 MOU 체결로 연구 협력 플랫폼 구축
    • 세계 최정상급 연구 그룹과의 공동 연구 및 과제 수행
  • 산업 문제 해결을 위한
    연구 교류 네트워크 구축

    • 대학 운영 플랫폼을 활용한 지역 연계 연구 추진
    • 교육연구단 주관의 산학 세미나 및 워크샵을 통한 교류 인프라 강화
    • 기업과의 협력을 통해 산학 공동 연구 활성화 및 기술 이전 촉진

산학협력분야

  • 산학협력위원회 구성

    • 위원회구성: 반도체공학과 학과장 및 실무 교수 4인, 컨소시엄 참여 기업인 10인
    • 연계산업체: AI 반도체, 자동차 칩설계, 메모리, SoC, RF 설계 소부장 43개 기업
    • 교과 및 비교과 프로그램을 통해 산업계에 인력의 공급을 통해 산업 발전에 기여
  • 산학협력 역량

    • 참여교수진은 내외 산업체 및 지자체와의 산학 협력으로 총 10.8억원의 연구비를 수주하여, 협력 경험과 연구 역량을 입증하였으며, 지속적인 협력을 통해 연구 성과를 극대화할 잠재력을 보유함
    • 참여 교수진은 시스템 반도체 분야에서 다수의 특허를 보유하며, 뛰어난 산학 협력 역량을 입증함
  • 인적/물적 교류 실적과 계획

    • 참여 교수진은 최근 5년간 삼성전자 등 7개의 기업과 인적·물적 교류 실적을 보유하고 있으며, 총 12건의 교류 계획을 추진 중에 있어, 지속적인 산학 협력을 적극적으로 추진하고 있음